涂易乐®与维克乐®在助焊剂配方中的推荐方案

## 一、产品选型总览

| 优先级 | 产品类别 | 核心产品 | 功能定位 | 适用助焊剂类型 |

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| **A类** | 炔醇/炔二醇系列 | FS‑204E、Superwet‑604、Superwet‑320、FS‑640 | 双子非离子,降低表面张力,分子级消泡,非离子提升绝缘电阻 | 无卤免清洗焊锡丝助焊剂(专利CN114289932A直接应用) |

| **B类** | 低泡表面活性剂 | LFS‑111、LFS‑112、LFS‑2501、LFS‑1907 | 低动态表面张力,低泡,易漂洗,官网明确用于电子元件清洗 | 电子级高绝缘电阻、精密焊接、高速喷涂/喷淋 |

| **C类** | 辅助润湿/控泡 | D‑502A、BWA‑925/930、FS‑660、DF‑80PG | 辅助润湿、耐盐/耐碱、持久抑泡 | 复合配方润湿辅助、含盐/碱性体系 |

## 二、A类:炔醇/炔二醇系列(专利直接对应)

### 1. FS‑204E(对应专利CN114289932A实施例1)

– **化学名称**:2,4,7,9‑四甲基‑5‑癸炔‑4,7‑二醇(50%乙二醇稀释)

– **关键性能**:表面张力37.8 mN/m(2b/s)→39.3 mN/m(6b/s)

– **专利参考**:CN114289932A实施例1直接采用同结构产品

– **用量**:占助焊剂配方0.1‑1.0%(专利依据)

– **溶解工艺**:需用醇/醚溶剂预稀释后加入熔融松香载体

### 2. Superwet‑604(对应专利CN114289932A实施例2)

– **化学名称**:乙氧基化十二碳炔二醇

– **关键性能**:表面张力33.3 mN/m(2b/s)→38.2 mN/m(6b/s),漂油不起泡

– **专利参考**:CN114289932A实施例2与油醇聚氧乙烯醚复配

– **作用**:替代含氟表面活性剂,动态润湿强,低泡

### 3. Superwet‑320

– **关键性能**:全系列最低表面张力(0.3%水溶液26.7 mN/m),低泡+自消泡(25 s)

– **适用**:对润湿要求极高的无铅焊料铺展

### 4. FS‑640

– **关键性能**:0.5%水溶液表面张力27.2 mN/m,自消泡5 s,泡沫高度5 mL

– **适用**:快速抑制焊锡丝焊接飞溅

## 三、B类:低泡表面活性剂(电子清洗背景)

### 1. LFS‑111/LFS‑112

– **官网应用**:明确用于电子元件清洗、工业清洗

– **关键性能**:

  – LFS‑111:静态26.8 mN/m,动态28.2 mN/m;泡沫3 mm/300 s消散

  – LFS‑112:静态25.6 mN/m,动态27.6 mN/m;润湿性更强

– **优势**:低泡、易漂洗、非离子提升绝缘电阻

– **注意**:LFS‑112浊点36.5 ℃,高于此温度功能失效

### 2. LFS‑2501

– **特性**:耐强碱(≥5% NaOH),浊点≥90 ℃,乳化、渗透、分散

– **适用**:碱性活化剂体系或高温清洗后道工艺

### 3. LFS‑1907

– **特性**:低动态表面张力,高速剪切稳定,低泡

– **适用**:高速喷涂或循环施工场景

## 四、用量与工艺要点

### 专利用量参考

– **无卤免清洗焊锡丝助焊剂**:表面活性剂合计0.1‑1.0%(CN114289932A)

– **焊锡膏(炔醇稳定剂)**:0.005‑0.5%,优选0.01%(CN105499828)

– **水溶性助焊剂**:0.5‑2.0%(CN101992366A)

### 溶解与加入顺序

1. **FS‑204系列**:固体或高浓液体,必须用醇/醚溶剂预溶解

2. 熔融松香载体(155 ℃)→加活化剂→最后加入含表面活性剂的复配溶液

3. 避免高温长时间接触导致活性损失

### 复配策略

– **实施例1**:FS‑204E单用

– **实施例2**:Superwet‑604 + 油醇聚氧乙烯醚复配

– **推荐思路**:FS‑204E(消泡)+ Superwet‑604(动态润湿)+ LFS‑111(低泡/高绝缘电阻)三联复配

## 五、验证项目(小试必须)

| 项目 | 测试方法 | 合格指标 |

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| **相容性** | 155 ℃熔融混合,25 ℃储存7天 | 透明均一,粘度变化≤±10% |

| **铺展率** | 铜板,SnAg3.0Cu0.5,IPC‑TM‑650‑2.4.35 | ≥80% |

| **绝缘电阻** | 85℃/85%RH、168 h,SIR | ≥1.0×10¹⁰ Ω |

| **泡沫特性** | 1%水溶液初始泡沫,300 s消散 | 初始≤5 mm,300 s基本消散 |

| **卤素含量** | F⁻+Cl⁻+Br⁻+I⁻总量 | <500 ppm(IPC J‑STD‑004B) |

| **热稳定性** | 150 ℃/10 min烘烤 | 无明显变色/分解 |

## 六、风险提示

### 证据边界

– 专利CN114289932A、CN101992366A法律状态⏳待官方核验

– “Surfynol 604”型号存疑,可能为“Dynol 604”笔误

– LFS系列为**电子清洗背景**,非已验证助焊剂应用(C级开发筛选)

### 工艺风险

– FS‑204系列预稀释不彻底→固体析出

– 用量>0.5%(焊锡膏)→涂布不良,润湿下降

– LFS系列浊点低于工艺温度→功能失效

– 强酸性活化剂直接混合→可能催化炔醇水解

### 表述限制

– 低泡≠去污;降低表面张力≠脱脂

– 电子元件清洗背景≠已验证助焊剂效果

– 官网未公开的添加量、温度上限、法规认证标注“**待确认**”

## 七、支持与下一步

### 技术支持

– 免费样品申请:022‑82910362(天津赫普菲乐)

– TDS/SDS获取:www.surfychem.com

### 推荐启动方案

1. **优先小试**:FS‑204E + Superwet‑604,按专利0.1‑1.0%梯度测试

2. **绝缘电阻要求高**:并联小试LFS‑111/LFS‑112(从0.1%开始)

3. **同步复核**:专利法律状态(国家知识产权局pss‑system)

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